تشير بعض التقارير إلى أن هاتف iPhone 18، المتوقع إصداره العام المقبل، سيأتي بتقنية تصنيع 2 نانومتر من الجيل التالي من شركة TSMC لمعالجه، ويُقال إن هذا سيُدمج مع طريقة تغليف جديدة ومتطورة، فقد أنشأ المصنع الآن خط إنتاج مخصص لشركة أبل استعدادًا لمرحلة الإنتاج الضخم في عام 2026.

بشكل أساسي، تشير تقارير متعددة إلى أن شريحة A20 من Apple لسلسلة iPhone 18 ستتحول من تغليف InFO (مروحة خارجية متكاملة) إلى تغليف WMCM (وحدة متعددة الشرائح على مستوى الرقاقة)، فهناك اختلافات عديدة بين هاتين الطريقتين، حيث يسمح InFO بدمج المكونات (بما في ذلك الذاكرة) داخل التغليف.

وعادةً ما تُربط الذاكرة بالنظام على الشريحة الرئيسي (ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM) أعلى أو بالقرب من نواة وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات).

وتتيح هذه التقنية تقليل حجم الرقاقات الفردية وتحسين أدائها، مما يعني إمكانية جعل الأجهزة أنحف وأسرع، مع استهلاك طاقة أقل.

من ناحية أخرى، يُعدّ WMCM مثاليًا لدمج عدة شرائح في حزمة واحدة، حيث تتيح هذه التقنية أنظمةً أكثر تعقيدًا تتضمن مُسرّعات مُخصصة، بالإضافة إلى وحدات معالجة مركزية (CPU) ووحدات معالجة رسومية (GPU) وذاكرة وصول عشوائي ديناميكية (DRAM)، مُدمجة بالكامل فى حزمة واحدة، مما يُتيح بناء أنظمة قوية تُعالج المهام المُتطلبة بكفاءة أكبر.

كما توفر WMCM مرونة أكبر من خلال توفير أنواع مختلفة من الرقائق وتحسين الاتصال بينها، بحيث يمكنها العمل معًا بسلاسة أكبر ومشاركة البيانات بسرعة، مما يؤدي إلى أداء أفضل بشكل عام.

كما تشير التقارير إلى أن شركة TSMS تخطط لبدء تصنيع شرائح 2 نانومتر في أواخر عام 2025، ويقال إن شركة آبل هي أول شركة تتلقى شرائح بهذه العملية الجديدة.